マイクロビアテクノロジーはプリント基板の高密度化と、信号伝送の向上に貢献していると言えます。マイクロビアは非常に小さな穴で、あり層間の電気的な接続を可能にします。現行の技術では微細なマイクロビアの製造が、可能となりより高密度なマトリックスデザインが実現されています。これによりより多くのコンポーネントを、搭載し信号の伝達距離や効率を向上させることが出来ます。
環境への配慮と、規制の厳格化に伴いサーキットボードの製造において無鉛はんだの実施が一般的になっていると、言えます。無鉛はんだは環境への負荷を低減し廃棄物の処理における問題を、軽くする為アイテムの持続可能性を高める役割を果たしています。近年のプリント基板テクノロジーで、は柔軟性や可撓性の向上が進んでいると言えます。従来の硬いパネルに、加えてフレキシブル基板や剛性フレキシブルレイヤーが開発され曲げや屈曲に対する耐性が、向上します。
これでより薄く軽量なデザインや曲面デバイスの実現が可能になりさまざまな応用領域で、利用されています。直近の技術の一つとして3Dハードウェアボードが注目されていると、言えます。これは立体的な構造を持つプリント基板を作成するテクノロジーで、あり設計の自由度が高まります。3D回路板によって回路の最適化やスペースの効率的な利用が、可能になり新たなデバイスや応用の創造が期待されています。
プリント基板の技術進化は、IoT（InternetofThings）の発展とも関連していると、言えます。